可使用于半导体芯片封拆、显示芯片封拆等相关范畴。实现对分歧材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，目前公司曾经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封拆激光手艺的全面笼盖。【帝尔激光：公司曾经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封拆激光手艺全面笼盖】财联社1月14日电，通细致密节制系统及激光改质手艺，为后续的金属化工艺实现供给前提，